mini/Micro LED设备

mini/Micro LED的生产工艺一般与半导体晶圆的生产工艺相似。除了硅晶圆，有时也会使用玻璃基板，在基板上形成许多LED元件，使用激光切割机或切割设备等来切割不必要的区域以形成独立的mini LED芯片。LED芯片配置在基板上。在这个步骤中，使用接合装置或线接合技术将mini LED芯片连接到底板上。这样，电信号就会被提供给mini LED芯片。在接合的mini LED芯片上形成电极。电极的作用是提供电流，使mini LED芯片发光。
mini LED检测设备是为了对mini LED的质量和性能进行高精度评价而设计的，在接合前可以筛选出不合格品和进行质量管理。LED检测设备需要非常高速的检测。设备可以进行高速数据处理和图像分析，在短时间内检测大量的mini LED。这样可以提高生产效率，实现高效生产。这些设备具有进行各种检测和评价的多重测试功能。这样就可以同时评估LED的亮度、色温、均匀性、对比度、像素缺陷、背照灯效率等各种参数。mini LED检测设备具有灵活性和扩展性，可应对各种mini LED尺寸、形状和颜色图案，针对这些应用，可以与与晶圆检测要求的高亮视野一样，使用带同轴的远心镜头。近年来，随着大型CMOS元件的推出，相应的芯片尺寸不断扩大，检测精度也不断提高，市场对高倍率的需求越来越大。为满足市场趋势和需求，茉丽特推出了多款大靶面高倍率远心镜头。这些检测设备中的镜头兼具高分辨率、高倍率、大靶面、高光学性能、均匀照明、耐久性和适应严酷环境的特性。mini LED屏具有非常高的像素密度，相应地，在做检测时会需要更高分辨率的镜头。因此，在镜头设计之时，我们需要重点考虑如何捕捉呈现微小像素和显示屏的详细特征。

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