半导体晶圆的外观检查，为了检测细微的图案和缺陷，对镜头倍率有很高要求。高分辨率工业镜头用来实现精确检测微小的特征和缺陷。在外观检测中，镜头同轴照明光路均匀地聚集来自光源的光，为被测物表面提供均匀的照明，而均匀照明对于精确的检测结果必不可少。另外，更高对比度的镜头，能清晰地显示被测物的细微细节和特征。近年来，由于大靶面CMOS传感器的推出，半导体的外观检测可以更高效、大范围地进行，这就要求镜头具有更大像面，以便配合大靶面相机提高检测效率，缩短检测时间。
大靶面远心镜头MML-HR-35/43系列
高倍远心镜头SOD系列
晶圆测试需要正确地识别晶圆位置，对微小的电路和器件进行测量和检测。工业镜头通过高倍率放大及大像场，实现详细的检测和有效的晶圆覆盖。为了检测晶圆上微小的图案和缺陷，我们通过先进的光学设计和光学材料的组合来实现高分辨率的镜头。晶圆检测需要高速检查大量晶圆，因此镜头需要能应对高速成像，助力高速数据处理，从而提高生产效率和产量。另外，为满足各种晶圆的检测要求，我们需要在合理且灵活的照明条件下观察晶圆。通过镜头的同轴照明设计，可提供均匀照明来获得精确的检测结果。由于晶圆测试设备要求持续运行，也需要镜头具有高可靠性和耐久性。我们通过耐用的光学材料和镀膜，及稳定的结构设计，可为客户提供长期稳定的产品性能。
MML-NIR 系列
MML-HR系列
定制镜头
在划片机中，为了准确地切割晶圆上的电路和器件，需要很高的定位精度和与之匹配的镜头分辨率。镜头的作用是精确地显示微小的图案和线宽，实现高精度的切割。切割过程经常是连续进行的，所以要求镜头具有很好的耐用性。茉丽特采用具有耐水、耐化学品、耐磨损性的光学材料和涂层，及稳定的结构设计，能为客户提供长期稳定的产品性能。为了对应各种晶圆类型，需要匹配合理、灵活的照明条件。通过镜头的同轴照明设计，可提供均匀照明来进行精确的切割。另外，为了应对特殊的切割要求，我们也会根据特定条件使用相应的镜头。例如，在切割不同材质或非常坚硬的材料时，可能需要特殊的镜头设计和材料，且需要由可视范围到近红外范围的宽波长来对应。
MML-NIR系列
SWIR系列
定制产品
固晶机需要将微小的零件和芯片准确定位。工业镜头实现了很高的定位精度，能够观察到零件的细微特征并进行精确的贴合。另外，镜头的高倍率和高分辨率特性，可以将微小的特征和缺陷清晰成像。在贴合过程中，均匀的照明很重要。远心镜头的同轴光路设计，为被测物表面提供均匀的照明，从而可以进行准确的观测和定位。由于固晶机经常要在连续的、恶劣的振动环境下运用，这就要求镜头具有很高的可靠性和耐久性。茉丽特的镜头通过具有耐久性的光学材料和镀膜，稳定的结构设计，可为客户提供长久稳定的产品性能。近年来，由于高密度化的要求，倒装覆晶取代了传统的引线键合而得到广泛应用。在倒装覆晶键合中，由于是将芯片直接贴合在基板上，由此实现了引线长度的缩短和信号传输速度的提高。3D键合则采用了密度更高的互连技术。TSV (Through-Silicon Via)技术是在芯片内部制造微小的垂直连接孔，堆叠和连接多个芯片。这样就能实现高速、高密度的数据传输和多种功能集成。为了提高最新的3D贴合精度，细微的零件和芯片的定位精度非常重要，但光学系统的畸变和偏差会对正确的定位产生影响。茉丽特同时采用了独特的光学设计技术和调芯技术，观测各种材料和结构的特性，选择合适的贴合工艺，覆盖多个波段，可以对不同的材料及零件进行评估。通过结合激光对焦，并利用不同波长的光来观察对象的多光谱成像、白干涉技术和共焦技术等一系列组合技术，可以为各种贴合工艺提供理想的光学系统。
标清远心镜头MML-HR系列
大靶面远心镜头MML-SR系列
定制镜头
贴片机需要对精密的零件和基板的进行定位和贴合。高分辨率镜头，可清晰地观察微小的特征和图案。因过程中需要一次处理多个部件和基板，镜头需要实现大视场，并且在所有的区域都具有一致的光学性能。这样可以提升同时处理多个零件和底板的效率。因为要观察大视场，一次进行大量的图像处理，所以零件和基板的照射光同样需要均匀分布。茉丽特独有的同轴照明设计技术，可以突出被测物表面的细微特征和结构，实现高对比度，并能清晰观察被测物的凹凸和微小图案，实现精密观测，进而实现高效的零件定位。另外，贴片机的运行持续且环境恶劣，因此，镜头需要有稳固的设计，以便能长时间在恶劣的环境下持续工作。
低倍率远心标清镜头MML-HR系列
大靶面远心镜头MML-SR系列
定制镜头
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